Aktualności

Wysoko wypełniający system żywicy epoksydowej, charakteryzujący się doskonałą wytrzymałością mechaniczną, izolacją termiczną, ognioodpornością i stabilnością wymiarową, stał się materiałem podstawowym w światowych zaawansowanych dziedzinach produkcyjnych, takich jak hermetyzacja elektroniki, pakowanie urządzeń zasilających, formowanie materiałów kompozytowych, wysokiej klasy kleje i odlewy elektryczne.

Przy projektowaniu receptur powłok równowaga pomiędzy tiksotropią a poziomowaniem bezpośrednio określa wrażenie konstrukcyjne, zdolność zapobiegania ugięcia, wygląd powłoki i końcowy efekt powłoki. Tradycyjne dodatki, takie jak krzemionka koloidalna, organiczne środki reologiczne i bentonit mogą zapewniać tiksotropię, ale często powodują problemy, takie jak zwiększony koszt, ograniczona kompatybilność, niewystarczająca stabilność w wysokiej temperaturze i zmniejszony połysk.

Wodorotlenek glinu (ATH), jako rdzeń uniepalniający wypełniacz i składnik wzmacniający sztucznych kamieni (zwłaszcza kwarcowych i materiałów typu solid Surface), ma decydujący wpływ na właściwości materiału ze względu na rozkład wielkości cząstek.

W dziedzinie polimerowych materiałów kompozytowych kluczowe znaczenie ma zastosowanie wodorotlenku glinu (ATH) jako wydajnego, bezhalogenowego wypełniacza uniepalniającego. Jednakże słaba kompatybilność i tendencja do agregacji pomiędzy ATH i matrycą żywiczną od dawna ograniczają ich pełną wydajność.

W dziedzinie wypełniaczy uniepalniających i funkcjonalnych wodorotlenek glinu (ATH) zajmuje kluczową pozycję. Jednakże różnice w procesach jego przygotowania – mianowicie metoda wytrącania „od dołu do góry” i metoda mielenia „od góry do dołu” – zasadniczo determinują charakter fizykochemiczny i granice zastosowań produktów.

W zaawansowanych dziedzinach elektroniki, takich jak opakowania półprzewodników, podłoża wysokiej częstotliwości, materiały interfejsu termicznego i zaawansowane podłoża ceramiczne, każda mikroskopijna charakterystyka materiału bezpośrednio określa granicę wydajności i granicę niezawodności produktu końcowego.