Ultradrobny wodorotlenek glinu

Ultradrobny wodorotlenek glinu (UFAH) to nieorganiczny materiał funkcjonalny na poziomie submikronowym/nanometrowym (wzór chemiczny Al(OH)₃) przygotowany w zintegrowanym procesie „zarodkowania indukowanego nasionami + kruszenia i klasyfikacji przez przepływ powietrza”. Wielkość cząstek rdzenia jest kontrolowana w zakresie 0,1 μm–2,0 μm, a powierzchnia właściwa osiąga 8–50 m²/g, znacznie przekraczając konwencjonalny wodorotlenek glinu (<5 m ²/g). Ultradrobny wodorotlenek glinu całkowicie przełamuje branżowy problem związany z „wysokim wypełnieniem = pogorszeniem wydajności mechanicznej” i jest szeroko stosowany w zaawansowanych dziedzinach, takich jak nowe pojazdy energetyczne, infrastruktura 5G, opakowania półprzewodników itp. Jest niezbędnym podstawowym materiałem pomocniczym w wysokiej klasy produkcji.

Podstawowe mocne strony

1. Precyzyjna kontrola wielkości cząstek submikronowych: równoważenie wydajności i przetwarzalności

Przełamanie wąskiego gardła szerokiego rozkładu wielkości cząstek (wartość rozpiętości > 1,5) w tradycyjnych procesach, przyjęcie technologii „inteligentnej klasyfikacji AI + optymalizacja struktury kryształu” w celu osiągnięcia trzech głównych przełomów:

-Dostosowanie wielkości cząstek: obejmujące cały zakres poziomu nanometrów (D50 = 0,1-0,5 μm), poziomu submikronowego (D50 = 0,5-1,0 μm) i poziomu drobnego (D50 = 1,0-2,0 μm), przy wartości CV partii ≤ 3,5%, znacznie lepiej niż średnia w branży wynosząca 7,8%;

-Wąski projekt dystrybucji: wartość rozpiętości ≤ 1,0, D90/D10 ≤2,8, unikanie wad przetwarzania spowodowanych aglomeracją dużych cząstek, osiąganie jednorodności dyspersji 98% w matrycy polimerowej;

-Niskie wypełnienie i wysoka ognioodporność: Produkty klasy Nano mogą osiągnąć klasę UL94 V-0 przy minimalnym dodatku 32% materiałów kablowych EVA, zmniejszając ilość wypełnienia o 25% w porównaniu z produktami konwencjonalnymi i znacznie zachowując właściwości mechaniczne podłoża.

2. Technologia modyfikacji kompozytów in situ: rozwiązywanie problemów związanych z kompatybilnością interfejsów

Innowacyjne opracowanie systemu modyfikacji kompozytu „silan/tytanian+smar” w celu uzyskania oleofilowej powłoki z ultradrobnego wodorotlenku glinu, uzyskując:

-Poprawiona przyczepność interfejsu: zwiększono kąt zwilżania wody z oryginalnych 20-30 ° do 90-115 °, stopień wchłaniania wilgoci wynosi ≤ 0,15%, a kompatybilność z podłożami takimi jak PP, żywica epoksydowa i guma została poprawiona o 50%;

- Optymalizacja wydajności przetwarzania: Szybkość przepływu stopu (MFR) wzrosła o 23%, ilość złomu po wytłaczaniu zmniejszono do poniżej 0,8%, nadaje się do wielu procesów, takich jak formowanie wtryskowe, wytłaczanie, powlekanie itp.;

-Rozszerzenie funkcji: konfigurowalny środek zmniejszający palność + wysoka przewodność cieplna (przewodność cieplna ≥1,2 W/(m·K)), środek zmniejszający palność + funkcja kompozytowa o niskiej dielektrycznej (ε≤ 3,0), odpowiednia do specjalnych scenariuszy, takich jak nowa energia i 5G.

3. Kontrola wysokiej czystości i niskiego poziomu zanieczyszczeń: Nadaje się do scenariuszy z najwyższej półki o rygorystycznych wymaganiach

W odpowiedzi na ekstremalne wymagania dotyczące zanieczyszczeń w obszarze elektroniki i półprzewodników, przyjęto proces oczyszczania „gradientowe wytrącanie + wymiana jonowa”:

-Główna zawartość ≥ 99,95%: czystość Al(OH)₃ osiąga 99,95% -99,99%, zawartość Al₂O₃ ≥ 64,5%, Fe₂O₃≤50ppm, Na₂O≤20ppm, SiO₂≤30ppm, znacznie przewyższające standardy branżowe;

- Charakterystyka niskiej przewodności: rezystywność ≥ 10 ¹⁰Ω·m, zawartość jonów chlorkowych <10 ppm, spełniająca wymagania izolacyjne opakowań półprzewodników i sprzętu komunikacyjnego wysokiej częstotliwości;

-Wysoki standard bieli: wartość L ≥ 95, niektóre modele z najwyższej półki osiągają 97 lub więcej, co odpowiada wymaganiom dotyczącym wyglądu obudów urządzeń gospodarstwa domowego i materiałów do dekoracji budynków.

4. Zielony proces produkcyjny w zamkniętym obiegu: zgodny ze strategią dual carbon

Budowa systemu produkcyjnego typu „niskie opady alkaliczne + obieg wody w obiegu zamkniętym” w celu osiągnięcia zrównoważonego rozwoju:

-Optymalizacja zużycia energii: Całkowite zużycie energii na tonę produktu zostało zmniejszone do 1,35 tony standardowego węgla, co stanowi spadek o 25% w porównaniu z tradycyjnymi procesami i redukcję emisji dwutlenku węgla o 30%;

-Recykling zasobów: Stopień ponownego wykorzystania ścieków produkcyjnych wynosi ≥ 95%, a stopień odzysku produktów ubocznych z czerwonego szlamu osiąga 72%, co spełnia wymogi gospodarki o obiegu zamkniętym;

-Brak szkodliwych emisji: Proces produkcyjny nie powoduje emisji lotnych związków organicznych ani metali ciężkich i przeszedł najwyższy poziom certyfikacji systemu zarządzania środowiskowego ISO 14001.

Scenariusze zastosowań

1. Nowe pojazdy energetyczne i akumulatory zasilające

-Scenariusze zastosowania: powłoka membrany akumulatora zasilającego, warstwa izolacyjna akumulatora, kabel pistoletu ładującego, lekkie wnętrze;

-Wartość podstawowa: produkty na poziomie nano przeszły testy niekontrolowanej dyfuzji termicznej, przy stabilnej wydajności w szerokim zakresie temperatur -40 ℃ ~ 120 ℃. Zużycie pojedynczego zestawu akumulatorów sięga 3,2 kg, co oznacza wzrost o 2,1 razy w porównaniu z rokiem 2020; Modele o klasie przewodności cieplnej mają przewodność cieplną ≥1,2 W/(m·K), skutecznie ograniczając wzrost temperatury akumulatora;

2. Infrastruktura 5G oraz systemy elektroniczne i elektryczne

-Scenariusze zastosowania: obudowa stacji bazowej 5G, laminat pokryty miedzią wysokiej częstotliwości (podłoże LTCC), kable do transmisji danych, klej do opakowań elektronicznych;

-Wartości podstawowe: niska stała dielektryczna (ε = 2,8-3,0), niski współczynnik strat, spełniający wymagania dotyczące transmisji wysokiej częstotliwości 5G, ze współczynnikiem sferyzacji> 90% dla produktów o wielkości cząstek ≤0,5 μm, odpowiedni do wymagań dokładności obróbki precyzyjnych elementów elektronicznych;

3. Opakowania półprzewodników i produkcja wysokiej klasy

-Scenariusze zastosowania: rozwiązanie do polerowania półprzewodników CMP, ceramika elektroniczna, klej do opakowań LED;

- Wartość rdzenia: 99,99% wysokiej czystości, Fe ≤ 30 ppm, Na ≤ 15 ppm, jon chlorkowy < 10 ppm, spełnia standardy materiałów półprzewodnikowych SEMI, osiąga płaskość na poziomie atomowym podczas polerowania 12-calowych płytek krzemowych;

4. Zielone budynki i wyroby gumowe

-Scenariusze zastosowania: Powłoki ognioodporne klasy A, ognioodporne płyty izolacyjne, podłogi PCV, gumowe taśmy przenośnikowe;

-Podstawowe wartości: wysoka białość (≥ 95%), niska toksyczność dymu, zgodnie z normami przeciwpożarowymi budynków GB/T 2408-2021, redukcja emisji CO o 30% w przypadku pożarów i utrzymanie dobrej elastyczności nawet przy zawartości wypełnienia 60% w wyrobach gumowych.

Często zadawane pytania (FAQ)

P1: Jaka jest różnica między ultradrobnym wodorotlenkiem glinu a konwencjonalnym wodorotlenkiem glinu?

Odp.: Różnica: ① Wielkość cząstek: bardzo drobny wodorotlenek glinu D50≤2μm, równomierny rozkład wielkości cząstek, podczas gdy konwencjonalny wodorotlenek glinu D50 ma przeważnie wielkość powyżej 5 μm; ② Dyspergowalność: Ultradrobny wodorotlenek glinu łatwo dysperguje bez aglomeracji po obróbce zapobiegającej aglomeracji, podczas gdy konwencjonalny wodorotlenek glinu ma słabą dyspergowalność i jest podatny na wady produktu; ③ Możliwość dostosowania: Ultradrobny wodorotlenek glinu można stosować do przezroczystych, precyzyjnych produktów wysokiej klasy, podczas gdy konwencjonalny wodorotlenek glinu nadaje się tylko do zwykłej gumy, materiałów budowlanych i innych dziedzin.

Jeśli szukasz ultradrobnego wodorotlenku glinu, zapewnimy współpracę w najniższej cenie. Zapraszamy do negocjacji i nawiązania kontaktu!