Podfosforyn glinu klasy elektronicznej

Podfosforyn glinu klasy elektronicznej opracowany i wyprodukowany przez Taixing w innowacyjny sposób wykorzystuje podstawową technologię elektronicznego oczyszczania surowców i precyzyjnej modyfikacji klasyfikacji. Jako matrycę wykorzystuje Al (H ₂ PO ₂) I3 o wysokiej czystości, o czystości ponad 99,8% i zawartości fosforu ≥ 42,5%. Łączy w sobie skuteczną ognioodporność i doskonałe parametry elektryczne. Dodając jedynie 6% -10%, można uzyskać środek zmniejszający palność UL 94 V-0 o grubości 1,6 mm, całkowicie rozwiązując problemy branżowe tradycyjnych środków zmniejszających palność „zanieczyszczających podłoża, zakłócających parametry elektryczne i niezdolnych do spełnienia wymagań klasy elektronicznej”. Zapewnia bezpieczne i zgodne z przepisami rozwiązanie w zakresie materiałów podstawowych do produkcji elektroniki wysokiej klasy.

Podstawowe mocne strony

1. Bardzo wysoka czystość i niska zawartość zanieczyszczeń, odpowiednia do rygorystycznych wymagań klasy elektronicznej

-Ostateczny proces oczyszczania zapewnia czystość: dzięki połączeniu procesu „wielostopniowej rekrystalizacji + precyzyjnej filtracji + odgazowania próżniowego” czystość produktu wynosi ≥ 99,8%, znacznie powyżej standardu klasy przemysłowej 99%, skutecznie usuwając szkodliwe zanieczyszczenia, takie jak jony chlorkowe (≤ 0,001%) i siarczany (≤ 0,002%), unikając migracji zanieczyszczeń, która może powodować podzespoły elektroniczne zwarcia lub pogorszenie wydajności.

-Bardzo niska zawartość pozostałości metali ciężkich: Dzięki detekcji ICP-MS całkowita zawartość metali ciężkich, takich jak ołów, rtęć, kadm itp. wynosi ≤ 0,5 ppm, znacznie poniżej wymagań granicznych dyrektywy RoHS 2.0. Nie zawiera pozostałości ftalanów (DEHP/BBP itp.), co w pełni spełnia standardy „niskiego poziomu zanieczyszczeń i wysokiej czystości” dla materiałów elektronicznych.

-Wysoka zawartość fosforu zapewnia skuteczną redukcję płomienia: Przy zawartości fosforu ≥ 42,5% skuteczność zmniejszania palności jest zwiększona o 40% w porównaniu ze zwykłym podfosforynem glinu. Po połączeniu z synergetykami, takimi jak MCA i APP, dodanie 8% do podłoża PCB może osiągnąć ognioodporność na poziomie V-0 bez wpływu na właściwości dielektryczne podłoża.

2. Doskonałe parametry elektryczne zapewniają stabilną pracę urządzeń elektronicznych

-Niska strata dielektryczna i wysoka izolacja: stała dielektryczna (1MHz) ≤ 3,8, współczynnik strat dielektrycznych ≤ 0,005, rezystywność skrośna ≥ 10 ¹⁴Ω· cm. Dodatek nie zmienia znacząco właściwości elektrycznych podłoża, zapewniając stabilność transmisji sygnału w opakowaniach półprzewodników i sprzęcie komunikacyjnym wysokiej częstotliwości.

- Znakomita charakterystyka migracji antyjonów: Po umieszczeniu w wilgotnym i gorącym środowisku o wilgotności względnej 85 ℃/85% na 1000 godzin nie występuje oczywiste zjawisko migracji jonów, co pozwala uniknąć „awarii migracji elektrycznej” w elementach elektronicznych i spełnia długoterminowe wymagania serwisowe nowych akumulatorów energetycznych, elektroniki samochodowej i innych urządzeń.

-Dobra odporność na korozję i kompatybilność: Wartość pH jest stabilna na poziomie 3,5-4,5 i nie ma działania korozyjnego na metalowe styki i płytki drukowane. Ma doskonałą kompatybilność z podłożami klasy elektronicznej, takimi jak żywica epoksydowa, PA, PBT itp. i nie powoduje degradacji podłoża ani pogorszenia wydajności.

Scenariusze zastosowań

Dziedzina opakowań półprzewodników i elektroniki

-Zastosowania: materiały do ​​pakowania chipów półprzewodnikowych, kleje do zalewania elementów elektronicznych, obudowy obwodów scalonych

- Jako wypełniacz o niskiej zawartości dielektrycznej zastępujący trochę mikroproszku krzemowego, ilość dodatku wynosi 15-30%. Zachowując płynność, zmniejsza stałą dielektryczną o 0,2-0,3 i poprawia ognioodporność do UL94 V-0. Służy do pakowania procesorów, procesorów graficznych i układów pamięci masowej.

Pole płytek drukowanych (PCB).

-Zastosowania: materiały podłoża PCB, trudnopalne laminaty powlekane miedzią, obudowy płytek drukowanych

-Laminat pokryty miedzią o niskiej stratności (CCL): kompozyt z żywicami wysokiej częstotliwości, takimi jak PTFE, PPO, ester cyjanianowy itp., z dodatkiem E-AHP100 w wysokości 20–40%, osiągający Dk 3,2–3,8 i Df <0,005, spełniający wymagania płyt antenowych na falach milimetrowych 5G i szybkich tablic serwerowych.

Jeśli szukasz fosforanu glinu klasy elektronicznej, środków zmniejszających palność do komponentów elektronicznych, środków zmniejszających palność do podłoży PCB i środków zmniejszających palność do nowych akumulatorów energetycznych, Taixing będzie Twoim najlepszym partnerem i zapewnimy współpracę w najniższej cenie!